同兴达2022年年度董事会运营评述

　　陈述期内，公司归于电子器件制作职业（细分职业为消费电子模组职业），首要产品包含中小尺度液晶显现模组及光学摄像头模组，广泛运用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等范畴。

　　2022年是消费电子职业下行周期的一年。受微观经济动摇等相关要素影响，消费电子下流需求不振，出货量同比下滑显着。据相关组织计算，2022年全球智能手机全年出货量12.1亿部，相较2021年同比下降11.3%；全球平板电脑总出货量1.6亿台，同比下降12%；全球笔记本电脑出货量到达2.2亿台，同比下降19%。

　　下流需求下降加重了上游液晶显现模组及光学摄像头模组职业严峻内卷，首要产品价格大幅下降，商场行情低迷。在此状况下，公司不断完善内部办理水平，以更快的呼应速度、更优的质量管控、更好的本钱操控，随时迎候职业春天的到来。

　　作为A股商场榜首家以液晶显现模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自树立以来，经过多年的技能和客户堆集，商场竞赛力不断增强，其出产工艺水平、快速呼应客户需求才能、出产本钱操控才能均处于职业抢先位置。公司与国内首要手机方案商如闻泰科技600745）、华勤通讯、龙旗控股等均坚持严密协作联络，与OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球首要品牌手机终端厂商构成了安稳长时间的协作联络。

　　2022年，公司全资子公司昆山同兴达芯片封测技能有限责任公司依照方案逐渐施行“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测验项目”（一期），展开顺畅。

　　凸块制作（Bumping）是一种新式的芯片与基板间电气互联的办法，这种技能经过在晶圆上制作金属凸块完结。详细工艺流程为：晶圆在晶圆代工厂完结基体电路后，由封测代工厂在切开之前进行加工，运用薄膜、黄光、电镀、蚀刻等技能，在芯片的焊垫上制作金属焊球或凸块。比较传统的打线技能向四周辐射的金属“线衔接”，凸块制作技能反映了以“以点代线”的展开趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低本钱、散热才能优异等长处；且凸块阵列在芯片外表，引脚密度可以被做得极高，便于满意芯片功用进步的需求。

　　集成电路的封装形式多样杂乱，依据国家发改委发布的《工业结构调整辅导目录（2019年本）》，并结合职业界依照封装工艺分类的常规，封装分为传统封装（榜首阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。考虑到技能途径与方针的差异，可将先进封装进一步细分，分为中端先进封装（第三阶段中大部分封装技能）与高端先进封装（第三阶段中少部分封装技能以及第四至第五阶段）。传统封装与先进封装的首要差异包含键合办法由传统的引线键合展开为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装方针由单芯片向多芯片展开，由平面封装向立体封装展开。现在，全球封装职业的干流技能处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制作（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技能跨进。

　　跟着集成电路职业技能的前进与终端电子产品需求的进步，凸块制作技能也不断打破技能瓶颈、完结大规划工业化，并展开成为要害的高端先进封装技能之一。凸块制作技能的重要性在于它是各类先进封装技能得以完结进一步展开演化的根底。倒装芯片（FC）技能、扇出型（Fan-out）封装技能、扇进型（Fan-in）封装技能、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺完结的要害技能均触及凸块制作技能。硅通孔技能（TSV）、晶圆级封装（WLP）、微电子机械系统封装（MEMS）等先进封装结构与工艺均是凸块制作技能的演化延伸。

　　显现驱动芯片是显现面板成像系统中的重要组成部分。显现面板由百万级或千万级的像素组成，单颗显现驱动芯片可以操控许多像素，一般小尺度面板仅需求一颗显现驱动芯片即可操控一切像素，大尺度面板则需求十几至几十颗显现驱动芯片，因而显现驱动芯片的引脚许多且摆放严密，对封装测验的技能要求也更高。

　　凸块制作工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭仗其多I/O、高密度等特色，现已成为显现驱动芯片封装技能的干流，且其选用倒装芯片结构，无须焊线。玻璃覆晶封装首要用于小尺度面板产品如手机、数码相机、平板电脑等，而薄膜覆晶封装将芯片封装在可曲折的柔性基板上，故占用面积更小，首要运用于大尺度面板产品如电视、电脑显现器等以及对边框要求更高的全面屏手机。

　　依据组织计算，跟着需求的添加及供给的瓶颈，估计全球显现驱动芯片封测商场规划在2025年到达56.10亿美元。

　　我国显现驱动芯片封测职业包含我国大陆及我国台湾两个商场。得益于抢先的晶圆代工厂及老练的芯片规划工业，2020年，我国台湾显现驱动芯片封测职业在经过并购整合后，进一步增强了工业中心竞赛力，商场规划到达了88.90亿元，年均复合添加率约为11.61%。比较之下，我国大陆相关厂商起步相对较晚，跟着集成电路规划工业的快速生长和国内本钱投入的进步，显现驱动芯片封测事务已逐渐开端搬运至我国大陆。一起，获益于全球显现驱动芯片价格上涨，2020年我国大陆显现驱动芯片封测商场规划到达46.80亿元，占我国显现驱动芯片封测商场的34.49%。

　　未来跟着国内芯片规划厂商的展开以及晶圆产能紧缺短期内难以改动的局势，我国显现驱动芯片封测职业的需求将快速添加。估计我国全体显现驱动封测商场规划将从2021年的184.30亿元添加至2025年的280.80亿元，年均复合添加率约为11.10%，2025年我国显现驱动封测商场占全球商场比重将进步至77.01%。

　　全球显现驱动芯片封测职业会集度较高，头部效应显着，除部分专门供给对内显现驱动封测服务的厂商会集在韩国外，职业龙头企业均会集在我国台湾及大陆地区。我国台湾在经过职业整合后，中小型封测厂纷繁被大厂并购，现在仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球抢先的显现驱动芯片封测厂商。我国大陆起步相对较晚，且因为缺少老练的芯片规划厂商，商场需求缺乏，因而我国大陆地区的封测企业规划相对我国台湾地区的封测企业规划较小。跟着我国大陆近年来对芯片规划企业的不断扶持和企业技能的不断老练，急剧上升的显现驱动芯片封测需求将会推进现有显现驱动芯片封测厂商的继续扩产，并招引更多抢先的封测厂商进入职业。

　　依据Frost＆Sullivan数据计算，2020年全球显现驱动芯片封测职业中，独立对外供给服务且商场比例占比较高的企业包含颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电002156）。其间，颀邦科技和南茂科技均为我国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收买；通富微电为我国A股上市公司。

　　公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技能有限责任公司建立于2021年12月6日，注册本钱7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）出产工厂，出产规划在我国大陆处于抢先位置。

　　陈述期内，公司首要从事LCD、OLED液晶显现模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研制、规划、出产和出售，其间液晶显现模组首要产品包含智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显现类；光学摄像头模组首要产品包含手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、辨认类（智能门锁、人脸辨认等）摄像头，上述产品首要运用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等范畴；

　　子公司赣州同兴达作为公司液晶显现模组事务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制作途径，现具有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化出产线余条，已成为职业标杆才智化工厂；

　　子公司南昌精细作为公司光学摄像头模组事务的载体，自2017年9月投产以来，凭仗内部精细化办理及精雕细镂的质量要求，得到了下流优质大客户的认可，干流产品由现在8M至104M的手机类高像素产品逐渐扩展到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多范畴。

　　子公司昆山同兴达建立于2021年12月，首要从事半导体先进封测事务，拟投建全流程金凸块制作（GoldBumping）+晶圆测验（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，一起考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2万片12寸全流程

　　针对产品特性及职业特征，公司采纳作业部制，现在下辖液晶显现模组作业群、光学摄像头作业群及先进封测作业群三大作业部，首要采纳直销形式，详细如下：

　　液晶显现模组作业部选用直销形式，并树立由商务、项目开发、质量服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年商场耕耘，公司树立起全方位客户协作系统，与工业链各首要厂商均构成安稳协作联络。出售途径分为三种，详细如下：

　　光学摄像头模组作业部选用直销形式，出售途径分为手机方案商ODM形式和直接与品牌手机商协作两种。现在公司协作的首要品牌有三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、世界其他品牌手机厂商的商场开发力度。

　　公司采纳订单式出产形式批量式出产。因下流产品更新较快且需求量大，对公司高功率出产、高质量产品与及时交给提出了苛刻的要求。为此公司投入重金，打造才智化制作途径工厂，完结人、机、料三方互连互通，产质量量优且安稳、制作高人效。为保证及时交货，公司各部门经过TXD信息办理系统亲近协作：研制中心依据客户需求设置定制产品；营销中心与客户开始洽谈详细订单；在客户正式下单后，公司方案收购部敏捷依据订单核算原资料需求量并进行收购；物料备齐后，制作中心以及质量办理部及时按质按量完结产品出产。

　　公司原资料首要为液晶面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等，原资料的收购施行“订单式收购+合理备料”的收购形式，其间液晶面板LCD、驱动IC为规范品，首要经过供给链公司进口收购，柔性电路板FPC、背光源为非规范品，首要经过公司境内自行收购。

　　公司初度挑选供货商时，一般会对供货商进行现场审阅，并将审阅合格的供货商归入《合格供货商名单》。公司每种出产物料不得少于2家备选供货商。因为公司出产运营较好，展开较快，供货商与公司协作联络越来越安稳。这种杰出的联络保证了公司收购途径的安稳，保证重要原资料收购的及时与牢靠。

　　公司的研制形式首要环绕商场需求进行产品晋级和开发，一起也展开许多根底技能研讨、产品运用开发及前瞻性研讨。因为公司产品下流运用广泛，公司针对不同的细分赛道未来展开趋势做相应研制作业，包含但不限于车载、工控、AR/VR、MiniLED背光、主动笔功用、各类摄像头号。

　　陈述期内，公司完结运营收入84.19亿元，比上年同期下降34.54%，完结归归于上市公司股东的净赢利-0.40亿元，比上年同期削减111.10%。影响成绩改动的首要原因如下：

　　1、消费类电子产品全球商场需求跌落，导致职业界卷严峻，产品价格大幅下降，致使公司出售收入及赢利均不及预期。

　　2、2022年受微观经济动摇影响，继续时间较长，对公司出产车间地点辖区订单接受、出产排班、货运功率等均构成了较大影响，致使公司本钱上升，归纳毛利率下降，对公司赢利构成影响。

　　陈述期内，影响公司中心竞赛力的要素坚持安稳，没有发生晦气的严峻改动。公司中心竞赛力首要体现在以下几个方面：

　　经过多年的沉淀，本公司产品已在下流优质客户中得到了广泛的认可。凭仗安稳、优异的产品功用与及时满意客户个性化需求的服务才能，公司与品牌客户、工业链各首要厂商树立了长时间安稳的协作联络，粘性不断增强。公司施行“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧环绕中心客户做大做强，继续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商系统，将研制、出产、出售资源向闻名手机品牌厂商（OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）歪斜；公司与首要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）坚持多年深度协作；与全球干流面板厂（京东方、群创光电）均坚持了杰出的协作联络。公司已树立起全方位、深层次、高优质的客户协作系统，为主营事务收入快速添加打下杰出根底，跟着上述大客户对公司的认可度继续添加，出售占比不断进步。公司液晶显现模组终究运用于国内外一线品牌产品，包含华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视002415）、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包含华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。

　　公司坚持梯队式客户展开战略，在稳固既有中心客户协作根底上，不断完结增量中心客户及非手机职业品牌客户的开发，完结客户动摇危险的最小化。多中心客户协作联络的树立，有用避免了公司单一客户依靠问题，构成公司继续安稳展开的雄厚根底。

　　经过长时间实践探究，结合公司丰厚的出产组织办理经历，公司在业界首先完结出产办理的深度信息化整合，树立起以“TXD信息办理系统”为中心的信息化运营作业系统，大幅度进步公司出产办理功率。

　　TXD信息办理系统衔接公司营销中心、方案收购部、制作中心、研制中心、质量办理部等悉数出产办理部门，完结与ERP办理系统及MES制作系统的无缝衔接；公司运用MES制作系统完结对物流及出产进程数据的搜集与监控，完结制作进程透明化、制作数据可视化、制作质量可控化的工厂建造方针。全流程信息化形式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，公司的运营办理进步至新高度。

　　公司实时适应、掌握盯梢产品终端运用干流意向和前沿趋势，快速及时呼应商场需求；一起深度参加客户研制，精确掌握客户需求，活跃加大设备出资，及时满意批量订单需求；从客户下订单到公司交给约35天，运营功率远超同行友商。

　　公司中心办理团队活跃进取且安稳，具有杰出的立异认识、学习才能和履行才能，深耕电子职业二十余年，堆集了丰厚的办理经历和职业经历，对商场展开趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的掌握，保证了公司继续安稳的展开。

　　公司坚持人力资源是榜首资源的理念，活跃引入高技能人才与高层次办理人员，树立起一支优异的研制、出产、出售和办理团队，一起重视对中心团队的鼓励，坚持公司中心团队的安稳。

　　在液晶显现模组屏技能研制方面，公司以商场需求为导向，要点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技能及工业化量产开产研制和储藏，其间盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完结量产、小批量出产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显现前沿研制已完结根底研讨，正在不断就制作技能、量产工艺等方面活跃展开研制，部分已完结技能储藏。在光学摄象群产品技能研制方面，公司现在规划了光学变焦技能、TOF技能、结构光技能等预研项目，以上技能均预研完结。

　　公司继续推进智能化、数字化精益办理，运用MES制作系统全方位、全进程进步企业运营管控水平，出产运营进程中以实在、实时的数据、信息为依据，树立全环节全流程的操控与监督系统，为精益化办理决策供给数据支撑。工厂出产效能不断进步，到达职业抢先水平，大大进步盈余才能。

　　印度工厂的建立完结了公司全球化战略布局，公司致力于将印度同兴达打构成印度本乡具有高影响力的才智模组工厂。陈述期内受微观经济动摇及航运影响，印度同兴达商场推进有所放缓，但从久远布局看，印度同兴达的建立将有用进步公司在该区域的服务才能和商场占有率，扩展海外事务。

　　国内方面公司已完结出产制作基地的全面布局。公司赣州同兴达三期（金凤梅园厂区）首要出产智能穿戴、手机、平板、笔电等显现触控模组，首要服务于国内一线智能终端品牌和面板厂商。进一步完善赣州一期二期及南昌两个出产基地，出产功率及交给才能大大进步，全方位满意客户需求。一起，公司子公司昆山同兴达布局GoldBump全流程封装测验项目，拓宽公司展开第二曲线。

　　作为专业第三方液晶显现模组龙头企业，公司尽力战胜职业下行周期中的困难，坚持与下流客户的杰出交流，进一步进步液晶显现模组商场占有率，为职业下一轮的复苏做好预备。陈述期内完结运营收入84.19亿元，较上年同期下降34.54%；归归于上市公司股东的净赢利-0.4亿元，较上年同期下降111.10%；扣除非经常性损益的净赢利-2.17亿元，较上年同期下降175.95%；运营活动净现金流9.04亿元，较上年同期下降3.46%；

　　陈述期内，昆山显现驱动芯片封测项目依照规划有条有理的推进中，坚决执行公司第二添加曲线战略。依据Frost＆Sullivan猜测，未来跟着国内芯片规划厂商的展开以及晶圆产能紧缺短期内难以改动的局势，我国显现驱动芯片封测职业的需求将快速添加。估计我国全体显现驱动封测商场规划将从2021年的184.30亿元添加至2025年的280.80亿元，年均复合添加率约为11.10%，2025年我国显现驱动封测商场占全球商场比重将进步至77.01%。跟着该项意图继续建造投入，公司第二添加曲线正式拔锚，将有力助推国家半导体工业链展开，进一步进步公司归纳实力。五、公司未来展开的展望

　　1、液晶显现器正向轻、窄、薄，显现质量更高、显现界面更大、内容更丰厚的方向展开

　　跟着面板技能的不断前进，手机屏幕除了显现资料的晋级以外，高屏占比（全面屏）锋芒毕露。全面屏从高像素和大视界两方面给予顾客更佳的视觉体会，现已成为智能手机商场的干流。首要手机厂商华为、苹果、三星、小米、vivo、OPPO等都已在自己的首要产品中运用了全面屏，并向中低端机型不断浸透，商场远景宽广。

　　全面屏手机要求对显现面板进行精度极高的异形切开、打磨和贴片拼装，一起全面屏又有不同的完结方案，包含刘海屏、水滴屏、挖孔屏、双屏、滑盖屏、机械升降等，不同的方案对设备工艺的要求又不尽相同，然后对显现模组厂商的制程才能、工艺水平提出了革命性的改动。

　　跟着全面屏手机的推行，手机屏占比不断上升，为寻求窄边框和更高的屏占比，全面屏逐渐从18:9向19:9乃至20:9演进，为了寻求更小的下Border然后要求液晶显现触控模组出产企业的封装技能需由传统的COG向COF、COP展开。

　　传统的COG封装技能系将触控IC固定在玻璃上，而COF、COP技能则将触控IC固定于软板上，因为可以自在曲折，因而可以将其折到玻璃反面，然后完结缩小下边框的意图。

　　像素越高，拍照的图画分辨率越高，描绘的细节越丰厚，图画被扩展后较低像素者更为明晰。从低像素进步至高像素对图画明晰度能有显着改善，因而一般顾客重视手机拍照参数时一般最早重视像素，手机厂商亦会优先考虑进步像素，智能手机摄像头高像素趋势显着；

　　一起，跟着商场及方针环境的日趋老练，轿车智能化浪潮汹涌而来。作为轿车智能化中不行或缺的中心感知硬件，车载摄像头的运用从传统的倒车后视向全场景、多方位拓宽，由单摄向多摄跨进，从成像镜头向感知镜头改变，远景宽广，职业迎来加快向上拐点。

　　液晶显现器的显现质量越来越高、显现界面越来越大、内容越来越丰厚，若不进行节能、低耗等新技能的开发和推行，则液晶显现器的运用能耗也会随之越来越高，这不契合低碳环保的社会理念和世界潮流。更重要的是，许多便携式电子产品如手机、平板电脑等的继续续航才能将大打折扣，晦气于顾客的运用。因而，除了电池方面的改善外，液晶显现器职业也纷繁展开节能、低耗技能等行动，并取得了显著效果。特别是首要能耗组件背光源的节能技能的开发和推行，可以在保证能耗不会升高的一起增强显现功用，有用地满意了商场的需求。近年来，愈加节能的LED背光源，已在大、中、小各尺度液晶显现器上遍及运用，并在不断改善和完善中。节能、低耗已成为液晶显现器的重要展开方向之一。

　　消费电子产品正朝着柔性化、便携化的方向继续晋级，超高清、低功耗、轻浮化、更具柔性的显现形状、功用的高度集成化等商场需求加快显现技能迭代更新。与传统的LCD屏幕比较，柔性OLED屏幕具有低能耗、更轻浮、呼应快、可曲折性等特色。跟着柔性显现的展开，除咱们现已看到的曲面屏手机、柔性折叠手机、柔性折叠笔记本电脑，车载显现等范畴外，柔性折叠触控模组还将广泛运用于个人数字助理设备、医疗、金融等许多职业的电子设备中，柔性OLED屏幕已成为显现职业的展开热门。柔性OLED产品将会在未来得到迅猛的展开，远景极为宽广。

　　公司仍然坚持施行“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧环绕中心客户做大做强，继续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商系统，在稳固既有中心客户协作根底上，不断完结增量中心客户的开发，完结客户动摇危险的最小化，避免了公司单一客户依靠问题，构成公司继续安稳展开的雄厚根底。

　　公司致力于以职业最前沿技能为方针，深入展开技能研制。经过继续加强研制立异才能，进步产质量量和供给链快速呼应才能，施行产品品牌战略。在稳固原有液晶显现模组和光学摄像头模组商场根本盘根底上，会集优势资源扩展半导体先进封测项目，不断丰厚公司产品链，进步公司中心竞赛力，终究展开成为在国内外商场具有较强竞赛力和品牌影响力的企业，为客户供给高功率、高质量、高性价比的产品及服务。

　　陈述期内，公司专心于LCD、OLED液晶显现模组和光学摄像头模组事务。2022年，公司运营收入84.19亿元，较上年同期下降34.54%；归归于上市公司股东的净赢利为-0.40亿元，较上年同期下降111.10%。

　　继续技能立异，进步中心竞赛力方案：依据商场展开趋势、下流客户需求以及职业动态合理规划，在现有产品技能和工艺的根底上，进一步加大技能开发和立异。侧重进步内部研制才能，继续添加技能研制的投入，从产品的资料、工艺、质量以及办理等方面继续立异，继续研制最具竞赛力的产品和工艺技能，并可以以最快的速度导入运用，完结试产到量产。运用科学的剖析及操控办法，让产品在研制初期及制作进程中存在的潜在危险可以得到及时的发现及有用的操控，保证公司产品的可继续展开及中心竞赛优势。

　　推进半导体先进封测项目安全提前投产：跟着国家显现面板职业规划跃居全球之首，与之配套的上游工业环节如驱动芯片的规划、制作和封测等都将逐渐本乡化，远景非常宽广。昆山同兴达一期项目向上游供给链进一步延伸至显现驱动芯片范畴的先进封测，可接受公司上游IC规划公司拿到晶圆后的封测订单，一起获益于工业链本乡化带来的产能稀缺布景下的商场机会，不行错失。2023年公司将投入优异资源多快好省建造好昆山同兴达一期项目，争夺赶快到达预订规划。

　　进一步推进公司数字化运营：公司自上市以来，继续投入构建数字化运营形式，以自动化、可视化、途径化为理念，以产品、库存、营销、收购、出产、财政、人力等智能场景运用为主体，构建同兴达大数据运营途径。数字化运营形式已具规划，为公司出产的自动化、作业场景的智能化、信息流和物资流合一构建了优质途径。2023年公司将进一步推进公司数字化运营，进步公司归纳实力。

　　稳固商场位置：继续稳固和扩展公司产品占有的商场比例。一方面加深与现有大客户的协作，公司现在已是OPPO、vivo、TCL、联想、传音、三星等品牌厂商以及上海华勤、闻泰通讯、龙旗等闻名手机方案商的供货商，并与这些客户树立了亲近的协作联络，不遗余力的做好客户服务，保证客户和公司之间的长时间战略协作；另一方面依托公司在本职业中的先进技能水平、高质量的出产才能、高效的研制和供给系统、优异的产质量量等优势，不断加大国内新客户开辟的力度，进一步进步公司在国内商场的占有率，一起强化海外商场印度的开辟力度，特别逐渐增大印度商场的比例占比，以扩展和增强公司在职业商场中的位置。

　　我国液晶显现模组制作业展开较快，许多企业连续进入职业参加竞赛。现在职业界，不只有液晶显现模组专业出产商如信利世界、合力泰002217）、欧菲光002456）、帝晶光电等，还包含京东方A、深天马A等为代表的大型上游原厂企业。虽然该职业有较高进入壁垒，企业需具有必定的资金、规划、供货才能、技能水平、职业经历，但并不扫除其他具有相关设备和相似出产经历的企业进入该职业。未来跟着国内外竞赛对手经过不断的职业整合等手法扩展运营规划，扩展商场比例，公司的商场位置或许遭到必定的应战，然后或许会对公司未来的收入及盈余才能发生必定影响。

　　跟着智能手机浸透率的不断进步，智能手机商场销量添加呈现下滑，智能手机职业进入存量换机年代，虽然规划巨大的存量商场，足以保证换机年代的商场规划，但如公司不能适应下流客户需求的改动或运营策略不契合商场竞赛需求，公司将发生成绩下滑的危险。

　　陈述期虽然公司严格履行订单式出产，以接单时商场原资料价格为根底承认产品价格，使得在接单时，有关产品的本钱和赢利有合理预期，但因为原资料从预订收购、资料入库到组织出产并构成库存商品发送客户，存在必定时间跨度。若此阶段首要原资料价格，如LCD呈现快速上涨，一起该原资料呈现较严峻的供货缺乏状况，此刻供货商有或许暂时进步收购价格；与此一起公司未能与客户就产品出售价格进行及时洽谈调整，公司需求承当原资料价格动摇危险，然后对出产运营带来必定影响。

　　液晶显现模组的原资料首要包含液晶面板、驱动IC、背光源模组、FPC及TP等，其间要害原资料为液晶面板、驱动IC及TP。陈述期内，公司与各供货商坚持杰出协作联络。2022年公司前五大供货商收购总额比较从前有所改善进步，但占比仍较会集。假如原资料不能及时、足额、保质供给，或许供货商运营状况恶化，或许停止与公司的协作联络，将给公司出产运营构成必定影响。

　　陈述期内，公司存货占比较高。这与职业运营特色相一致，也与公司出产运营规划、收购及出产形式亲近相关。跟着公司事务规划的扩展，客户结构逐渐晋级，公司存货的绝对额进一步添加。虽然公司采纳“订单式”出产形式，但假如出售客户出产运营呈现问题无法及时提货乃至停止协作，则或许给公司的资金流动性带来必定的晦气影响，并添加存货贬价危险。

　　以客户为根底，深挖公司内部办理潜能，全体进步公司竞赛力，不断进步客户粘性。品牌客户均衡展开，涣散运营危险，据守手机职业的展开，一起开发非手机职业的品牌客户。继续加强科技立异，继续增强质量办理，公司作为微光学摄像头模组、触控模组企业，将继续加大研制的人力、财力投入，紧跟职业技能展开趋势，稳固本身中心竞赛力。2、运营危险应对办法：

　　为应对原资料价格动摇给公司带来的运营危险，公司除加强对原资料的产值、价格走势等要素的归纳剖析评价，还将依据出产方案和原资料商场的走势灵敏组织原资料储藏量，然后下降原资料价格大幅动摇给公司带来的运营危险。

　　为应对存货贬价危险，公司实时重视库存状况，经过办理系统剖析、加强出售、出产等各流程盯梢管控、办理查核结合拓宽B级商场等办法，加快库存周转功率，尽量下降原资料价格动摇对公司正常运营的影响。

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　　已有7家主力组织发表2022-12-31陈述期持股数据，持仓量总计1566.55万股，占流转A股7.00%

　　近期的均匀本钱为15.34元。空头行情中，并且有加快跌落的趋势。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况杰出，大都组织以为该股长时间出资价值一般。

　　大宗买卖：成交均价13.73元,溢价率-11.19%，成交量44万股，成交金额604.12万元

　　大宗买卖：成交均价13.73元,溢价率-11.19%，成交量22万股，成交金额302.06万元

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